Дослідження побудови та діагностики комп'ютера.
Характеристики процесорів

Тип работы:
Лабораторная работа
Предмет:
Программирование


Узнать стоимость

Детальная информация о работе

Выдержка из работы

Міністерство освіти і науки України

Черкаський політехнічний технікум

Звіт

з лабораторної роботи № 3

на тему: Дослідження побудови та діагностики комп’ютера. Характеристики процесорів

Виконав студент групи ОВ 2−1

Пісний Микола

Перевірив викладач

Снігур І.В.

Черкаси 2010

Хід роботи

За допомогою програми EVEREST Ultimate 2006 отримати показники процесора.

Для цього запускаю програму: Пуск > Всі програми > Lavalys > EVEREST Ultimate Edition > EVEREST Ultimate Edition.

Після завантаження програми вибираю у вікні «Меню» список «Системна плата», а в ній пункт «ЦП». Після цього в сусідньому полі програма виводить характеристики процесора.

Нижче наведено приклад отриманих характеристик процесора:

Свойства ЦП:

Тип ЦП Mobile DualCore AMD Turion X2 RM-70, 2000 MHz (10×200)

Псевдоним ЦП Griffin-512

Степпинг ЦП LG-B1

Наборы инструкций x86, x86−64, MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3

Исходная частота 2000 МГц

Мин. /макс. множитель ЦП 5x / 10x

Engineering Sample Нет

Кэш L1 кода 64 Кб per core

Кэш L1 данных 64 Кб per core

Кэш L2 512 Кб per core (On-Die, ECC, Full-Speed)

Multi CPU:

CPU #1 AMD Turion™ X2 Dual-Core Mobile RM-70, 2000 МГц

CPU #2 AMD Turion™ X2 Dual-Core Mobile RM-70, 2000 МГц

Производитель ЦП:

Фирма Advanced Micro Devices, Inc.

Информация о продукте http: //www. amd. com/us-en/Processors/ProductInformation/0,30118, 00. html

Загрузка ЦП:

ЦП 1 / Ядро 1 25%

ЦП 1 / Ядро 2 25%

Переходжу на пункт CPUID, щоб отримати набори команд, з якими працює процесор.

Наборы инструкций:

64-бит x86-расширение (AMD64, Intel64) Поддерживается

AMD 3DNow! Поддерживается

AMD 3DNow! Professional Поддерживается

AMD 3DNowPrefetch Поддерживается

AMD Enhanced 3DNow! Поддерживается

AMD Extended MMX Поддерживается

AMD MisAligned SSE Не поддерживается

AMD SSE4A Не поддерживается

AMD SSE5 Не поддерживается

Cyrix Extended MMX Не поддерживается

IA-64 Не поддерживается

IA MMX Поддерживается

IA SSE Поддерживается

IA SSE 2 Поддерживается

IA SSE 3 Поддерживается

IA Supplemental SSE 3 Не поддерживается

IA SSE 4.1 Не поддерживается

IA SSE 4.2 Не поддерживается

IA AVX Не поддерживается

IA FMA Не поддерживается

IA AES Extensions Не поддерживается

VIA Alternate Instruction Set Не поддерживается

Инструкция CLFLUSH Поддерживается

Инструкция CMPXCHG8B Поддерживается

Инструкция CMPXCHG16B Поддерживается

Инструкция Conditional Move Поддерживается

Инструкция LZCNT Не поддерживается

Инструкция MONITOR / MWAIT Не поддерживается

Инструкция MOVBE Не поддерживается

Инструкция PCLMULQDQ Не поддерживается

Инструкция POPCNT Не поддерживается

Инструкция RDTSCP Поддерживается

Инструкция SYSCALL / SYSRET Поддерживается

Инструкция SYSENTER / SYSEXIT Поддерживается

Инструкция VIA FEMMS Не поддерживается

Функции безопасности:

Advanced Cryptography Engine (ACE) Не поддерживается

Advanced Cryptography Engine 2 (ACE2) Не поддерживается

Запрет исполнения данных (DEP, NX, EDB) Поддерживается

Аппаратный генератор случайных чисел (RNG) Не поддерживается

PadLock Hash Engine (PHE) Не поддерживается

PadLock Montgomery Multiplier (PMM) Не поддерживается

Серийный номер процессора (PSN) Не поддерживается

Функции электропитания:

Automatic Clock Control Не поддерживается

Digital Thermometer Поддерживается

Dynamic FSB Frequency Switching Не поддерживается

Enhanced Halt State (C1E) Поддерживается, Запрещено

Enhanced SpeedStep Technology (EIST, ESS) Не поддерживается

Frequency ID Control Не поддерживается

Hardware P-State Control Поддерживается

LongRun Не поддерживается

LongRun Table Interface Не поддерживается

PowerSaver 1.0 Не поддерживается

PowerSaver 2.0 Не поддерживается

PowerSaver 3.0 Не поддерживается

Processor Duty Cycle Control Не поддерживается

Software Thermal Control Поддерживается

Термодиод Поддерживается

Thermal Monitor 1 Не поддерживается

Thermal Monitor 2 Не поддерживается

Thermal Monitoring Поддерживается

Thermal Trip Поддерживается

Voltage ID Control Не поддерживается

Функции CPUID:

1 GB Page Size Не поддерживается

36-bit Page Size Extension Поддерживается

Address Region Registers (ARR) Не поддерживается

Core Power Boost Не поддерживается

CPL Qualified Debug Store Не поддерживается

Debug Trace Store Не поддерживается

Debugging Extension Поддерживается

Direct Cache Access Не поддерживается

Dynamic Acceleration Technology (IDA) Не поддерживается

Fast Save & Restore Поддерживается

Hyper-Threading Technology (HTT) Не поддерживается

Invariant Time Stamp Counter Поддерживается

L1 Context ID Не поддерживается

Local APIC On Chip Поддерживается

Machine Check Architecture (MCA) Поддерживается

Machine Check Exception (MCE) Поддерживается

Memory Configuration Registers (MCR) Не поддерживается

Memory Type Range Registers (MTRR) Поддерживается

Model Specific Registers (MSR) Поддерживается

Nested Paging Не поддерживается

Page Attribute Table (PAT) Поддерживается

Page Global Extension Поддерживается

Page Size Extension (PSE) Поддерживается

Pending Break Event Не поддерживается

Physical Address Extension (PAE) Поддерживается

Safer Mode Extensions (SMX) Не поддерживается

Secure Virtual Machine Extensions (Pacifica) Поддерживается

Self-Snoop Не поддерживается

Time Stamp Counter (TSC) Поддерживается

Turbo Boost Не поддерживается

Virtual Machine Extensions (Vanderpool) Не поддерживается

Virtual Mode Extension Поддерживается

x2APIC Не поддерживается

XSAVE / XRSTOR Extended States Не поддерживается

CMPXCHG8B — порівняння та пересилання одразу 8 байтів;

CMPXCHG16B — порівняння та пересилання одразу 16 байтів;

CLFLUSH — очистить строку кеш и соответствующие байты оперативной памяти;

Conditional Move — замінює

короткі прості розгалуження виду:

int a, b, c, d, e; if (a> b) c=d; else c=e;

на одну інструкцію переміщення даних із регістра в регістр в залежності від результату порівняння;

MONITOR — робить запит на виконання функцій зовнішнім (по відношення до процесора) загальнодоступним пристроєм;

SYSCALL — виклик системних функцій без використання API-функцій;

SYSENTER — підвищують швидкість запитів до системи;

Тепер необхідно отримати характеристики графічного процесора. Для цього вибираю у вікні «Меню» список «Дисплей», а в ньому пункт «Графічний процесор». Після цього в сусідньому полі програма виведе характеристики процесора:

[ Встроено: ATI RS780M ]

Свойства графического процессора:

Видеоадаптер ATI RS780M

Версия BIOS 010. 088. 000. 004. 28 771

Дата BIOS 05/06/08 23: 32

Кодовое название ГП RS780M

PCI-устройство 1002−9612 / 1025−014B (Rev 00)

Технологический процесс 55 nm

Тип шины Встроено

Частота ГП 494 МГц (исходное: 680 MHz)

Частота RAMDAC 400 МГц

Пиксельные конвейеры 4

TMU на конвейер 1

Объединённые шейдеры 20 (v4. 0)

Аппаратная поддержка DirectX DirectX v10

Пиксельная скорость заполнения 1976 Мпиксел/с

Загрузка:

Графический процессор 0%

ATI PowerPlay (BIOS):

State #1 Графический процессор: 680 МГц, Память: 500 МГц (Boot)

State #2 Графический процессор: 680 МГц, Память: 500 МГц

State #3 Графический процессор: 680 МГц, Память: 500 МГц

State #4 Графический процессор: 300 МГц, Память: 400 МГц

State #5 Графический процессор: 300 МГц, Память: 400 МГц

State #6 Графический процессор: 550 МГц, Память: 500 МГц (UVD)

Производитель графического процессора:

Фирма Advanced Micro Devices, Inc.

Информация о продукте http: //ati. amd. com/products/home-office. html

Загрузка драйверов http: //game. amd. com/us-en/drivers_catalyst. aspx

Обновление драйверов http: //driveragent. com? ref=59

CPU Queen

ЦП

Частота

Системна плата

Чіпсет

Пам’ять

57 162

8x Xeon X5550 HT

2666 МГц

Supermicro X8DTN+

i5520

Triple DDR3−1333

0. 119

692

K6−2

333МГц

Amptron PM-9100LMR

SiS5597 Ext.

PC66 SDRAM

9. 893

2847

P4

2800 МГц

MSI 848P Neo-S

i848P

DDR400 SDRAM

2. 404

3500

P4EE

3466 МГц

ASRock 775Dual-880Pro

SiS756

Dual DDR400

1. 956

6846

2x Turion X2 RM-70

2000 МГц

Acer Aspire 5530

RS780M Int.

Unganged Dual

DDR2−667R

1

CPU PhotoWorxx

ЦП

Частота

Системна плата

Чіпсет

Пам’ять

51 972

8x Xeon X5550 HT

2666 МГц

Supermicro X8DTN+

i5520

Triple DDR3−1333

0. 159

254

K6−2

333МГц

Amptron PM-9100LMR

SiS5597 Ext.

PC66 SDRAM

32. 606

2022

P4

2800 МГц

MSI 848P Neo-S

i848P

DDR400 SDRAM

4,095

2499

P4EE

3466 МГц

ASRock 775Dual-880Pro

SiS756

Dual DDR400

3. 314

8282

2x Turion X2 RM-70

2000 МГц

Acer Aspire 5530

RS780M Int.

Unganged Dual

DDR2−667R

1

CPU ZLib

ЦП

Частота

Системна плата

Чіпсет

Пам’ять

186 561

8x Xeon X5550 HT

2666 МГц

Supermicro X8DTN+

i5520

Triple DDR3−1333

0. 119

683

K6−2

333МГц

Amptron PM-9100LMR

SiS5597 Ext.

PC66 SDRAM

32. 543

11 409

P4

2800 МГц

MSI 848P Neo-S

i848P

DDR400 SDRAM

1. 948

14 093

P4EE

3466 МГц

ASRock 775Dual-880Pro

SiS756

Dual DDR400

1. 577

22 227

2x Turion X2 RM-70

2000 МГц

Acer Aspire 5530

RS780M Int.

Unganged Dual

DDR2−667R

1

CPU AES

ЦП

Частота

Системна плата

Чіпсет

Пам’ять

42 604

8x Xeon X5550 HT

2666 МГц

Supermicro X8DTN+

i5520

Triple DDR3−1333

0. 119

324

K6−2

333МГц

Amptron PM-9100LMR

SiS5597 Ext.

PC66 SDRAM

15. 725

2905

P4

2800 МГц

MSI 848P Neo-S

i848P

DDR400 SDRAM

1. 753

3581

P4EE

3466 МГц

ASRock 775Dual-880Pro

SiS756

Dual DDR400

1. 422

5095

2x Turion X2 RM-70

2000 МГц

Acer Aspire 5530

RS780M Int.

Unganged Dual

DDR2−667R

1

Висновок

На цій лабораторній роботі я отримав характеристики центрального процесора комп’ютера. Та засвоїв отримані характеристики процесора.

ПоказатьСвернуть
Заполнить форму текущей работой