Разработка конфигурации высокопроизводительного компьютера на базе современной модели процессоров

Тип работы:
Дипломная
Предмет:
Программирование


Узнать стоимость

Детальная информация о работе

Выдержка из работы

Государственное образовательное бюджетное учреждение среднего профессионального образования Воронежской области

«Воронежский техникум строительных технологий»

дипломный проект

на тему:

«Разработка конфигурации высокопроизводительного компьютера на базе современной модели процессоров»

Специальность: 230 106 «Техническое обслуживание средств вычислительной техники и компьютерных сетей»

Выполнил:

студент IV курса группы К08. 1

Казначеев Алексей Александрович

Руководитель дипломного проекта: Романович Сергей Григорьевич

Зам. директора по учебно-воспитательной работе Э.Ю. Самошкина

Воронеж, 2012

Государственное образовательное бюджетное учреждение среднего профессионального образования Воронежской области

«Воронежский техникум строительных технологий»

УТВЕРЖДАЮ

Зам. директора по учебно-воспитательной работе

Э.Ю. Самошкина

" «2012 г.

ЗАДАНИЕ

ПО ДИПЛОМНОМУ ПРОЕКТУ (РАБОТЕ)

Студента Казначеева Алексея Александровича

Тема дипломного проекта: Разработка конфигурации высокопроизводительного компьютера на базе современной модели процессоров

1. Утверждена приказом № от 20 г.

2. Состав проекта:

Пояснительная записка (50−65 страниц формата А4:

1. Введение

2. Обзорно-постановочная часть

3. Проектная часть

4. Расчетно-экономическая часть

5. Техника безопасности

6. Заключение

7. Список использованной литературы

Графическая часть

Лист 1 Формат А1 Функциональная (структурная) схема

Дата выдачи задания: «» 2012 г.

Руководитель

Задание принял к исполнению студент

Содержание

1. Введение

2. Обзорно-постановочная часть

3. Проектная часть

3.1 История процессоров

3.2 Как изготавливается процессор

3.3 Как выбрать процессор

3.4 Выбор процессора для офисного компьютера

3.5 Выбираем процессор для игрового компьютера

3.6 Выбор процессора для домашнего компьютера

3.7 Как заменить процессор в компьютере

4. Расчетно-экономическая часть

4.1 Анализ прайс-листа фирмы Рэт

4.2 Анализ прайс-листа фирмы Кей

4.3 Анализ прайс-листа фирмы Сани

5. Техника безопасности

5.1. Пожарная безопасность на предприятии

6. Заключение

7. Список использованной литературы

1. Введение

В данном дипломном проекте была рассмотрена разработка конфигурации высокопроизводительного компьютера на базе современной модели процессоров.

Задача: повысить производительность компьютера путем замены процессора.

Эта тема «разработка конфигурации высокопроизводительного компьютера на базе современной модели процессоров» весьма актуальна на сегодняшний день так, с каждым годом повышается необходимость быстрой обработки информации на компьютере. Быструю обработку информации можно получить 3 способами:

1. Разгон;

2. Апгрейд (обновление);

3. Покупка нового компьютера.

· Для повышения быстродействия процессоров разгон сводится к повышению тактовой частоты. Для повышения быстродействия памяти (в том числе видеопамяти) -- к повышению тактовой частоты и понижению таймингов. Для повышения частоты работы процессоров и памяти используются как встроенные функции BIOS (в том числе BIOS видеоадаптера), так и программные средства. В большинстве случаев рост тактовой частоты центрального процессора сопровождается увеличением рассеиваемой мощности, что приводит к росту температуры разогнанных компонентов. Этому явлению способствует также часто применяемое для повышения стабильности разогнанных компонентов увеличение питающего напряжения. Для снижения негативных эффектов разгона применяют улучшенные системы охлаждения компьютерных компонентов.

· Апгрейд — замена имеющегося процессора на более новую модель процессора (если не подойдёт сокет от старой модели необходимо заменить и материнскую плату). Этот способ идёт вторым пунктом потому, что разогнать процессор менее экономно затратно, но если не можете разогнать процессор, то лучше не пытаться этого сделать иначе есть большая вероятность просто спалить процессор и материнскую плату. Чтобы выполнить апгрейд необходимо: проверить производительность процессора, который вы хотите заменить.

Это можно выполнить средствами операционной системы (начиная с windows vista). Для этого заходим в контекстное меня свойства моего компьютера и выбираем индекс производительности. В этом окне процессор будет располагаться первым пунктом и можно увидеть его индекс (он равняется от 1 до 10). Заменив процессор, аналогично проверяем индекс производительно, для того, чтобы убедится, увеличилась производительность процессора или нет.

· И последний способ — это покупка нового компьютера. Купив новый компьютер, у вас не возникнет в ближайший год проблем с повышением производительности компьютера. Но не стоит забывать, что покупка нового компьютера обойдётся вам примерно в 6 раз дороже, чем сделать апгрейд старого процессора и примерно в 9 раз дороже, чем выполнить разгон процессора.

Я лично вам посоветовал выбрать второй пункт, так как мой дипломный проект «разработка конфигурации высокопроизводительного компьютера на базе современной модели процессора» посвящён именно этому.

2. Обзорно-постановочная часть

Передо мною стояла задача повысить производительность компьютера за счёт замены текущего процессора, но более новый. Эту задачу я решил следующим образом:

1. Сначала я измерил производительность процессора core 2 duo при помощи встроенного в операционную систему индекса производительности (свойства — индекс производительности), он составил 4.2 (из максимального 10).

2. Далее приобрёл термопасту, другой процессор и другую материнскую плату, процессор фирмы intel core i3, и материнская плата с сокетом подходящим для данного процессора. Заменил материнскую плату и процессор и получил коэффициент производительности 6.0, что существенно доказывает как увеличилась производительность.

Во время этого апгрейда мне потребовалась сумма примерно в 6 раз меньше чем при покупке бы нового компьютера. Это ещё один плюс за то, что апгрейд самый действенный способ из 3 существующих способов для увеличения производительности компьютера. Данная дипломная работа «разработка конфигурации производительного компьютера на базе современной модели процессоров» посвящена моему личному анализу и сравнительных характеристикам для помощи в выборе соответственного процессора для каждого из 3 классов компьютеров:

1. Офисный.

2. Мулимедиа.

3. Игровой.

Я подробно охарактеризовал, почему мой выбор падал на тот или иной процессор для своего класса компьютеров.

3. Проектная чать

3.1 История появления процессоров

История развития производства процессоров полностью соответствует истории развития технологии производства прочих электронных компонентов и схем.

Первым этапом, затронувшим период с 1940-х по конец 1950-х годов, было создание процессоров с использованием электромеханических реле, ферритовых сердечников (устройств памяти) и вакуумных ламп. Они устанавливались в специальные разъёмы на модулях, собранных в стойки. Большое количество таких стоек, соединённых проводниками, в сумме представляли процессор. Отличительной особенностью была низкая надёжность, низкое быстродействие и большое тепловыделение.

Вторым этапом, с середины 1950-х до середины 1960-х, стало внедрение транзисторов. Транзисторы монтировались уже на близкие к современным по виду платам, устанавливаемым в стойки. Как и ранее, в среднем процессор состоял из нескольких таких стоек. Возросло быстродействие, повысилась надёжность, уменьшилось энергопотребление.

Третьим этапом, наступившим в середине 1960-х годов, стало использование микросхем. Первоначально использовались микросхемы низкой степени интеграции, содержащие простые транзисторные и резисторные сборки, затем по мере развития технологии стали использоваться микросхемы, реализующие отдельные элементы цифровой схемотехники (сначала элементарные ключи и логические элементы, затем более сложные элементы -- элементарные регистры, счётчики, сумматоры), позднее появились микросхемы, содержащие функциональные блоки процессора -- микропрограммное устройство, арифметическо-логическое устройство, регистры, устройства работы с шинами данных и команд.

Четвёртым этапом, в начале 1970-х годов, стало создание, благодаря прорыву в технологии создания БИС и СБИС (больших и сверхбольших интегральных схем, соответственно), микропроцессора -- микросхемы, на кристалле которой физически были расположены все основные элементы и блоки процессора. Фирма Intel в 1971 году создала первый в мире 4-разрядный микропроцессор 4004, предназначенный для использования в микрокалькуляторах. Постепенно практически все процессоры стали выпускаться в формате микропроцессоров. Исключением долгое время оставались только малосерийные процессоры, аппаратно оптимизированные для решения специальных задач (например, суперкомпьютеры или процессоры для решения ряда военных задач), либо процессоры, к которым предъявлялись особые требования по надёжности, быстродействию или защите от электромагнитных импульсов и ионизирующей радиации. Постепенно, с удешевлением и распространением современных технологий, эти процессоры также начинают изготавливаться в формате микропроцессора.

Сейчас слова микропроцессор и процессор практически стали синонимами, но тогда это было не так, потому что обычные (большие) и микропроцессорные ЭВМ мирно сосуществовали ещё по крайней мере 10−15 лет, и только в начале 1980-х годов микропроцессоры вытеснили своих старших собратьев. Тем не менее, центральные процессорные устройства некоторых суперкомпьютеров даже сегодня представляют собой сложные комплексы, построенные на основе микросхем большой и сверхбольшой степени интеграции.

Надо сказать, что переход к микропроцессорам позволил потом создать персональные компьютеры, которые теперь проникли почти в каждый дом.

Первым общедоступным микропроцессором был 4-разрядный Intel 4004, представленный 15 ноября 1971 года корпорацией Intel. Он содержал 2300 транзисторов, работал на тактовой частоте 92,6 кГц и стоил 300 долл.

Далее его сменили 8-разрядный Intel 8080 и 16-разрядный 8086, заложившие основы архитектуры всех современных настольных процессоров. Из-за распространённости 8-разрядных модулей памяти был выпущен дешевый 8088, упрощенная версия 8086, с 8-разрядной шиной памяти.

Затем проследовала его модификация 80 186.

В процессоре 80 286 появился защищённый режим с 24-битной адресацией, позволявший использовать до 16 Мб памяти.

Процессор Intel 80 386 появился в 1985 году и привнёс улучшенный защищённый режим, 32-битную адресацию, позволившую использовать до 4 Гб оперативной памяти и поддержку механизма виртуальной памяти. Эта линейка процессоров построена на регистровой вычислительной модели. Параллельно развиваются микропроцессоры, взявшие за основу стековую вычислительную модель.

За годы существования микропроцессоров было разработано множество различных их архитектур. Многие из них (в дополненном и усовершенствованном виде) используются и поныне. Например, Intel x86, развившаяся вначале в 32-битную IA-32, а позже в 64-битную x86−64 (которая у Intel называется EM64T). Процессоры архитектуры x86 вначале использовались только в персональных компьютерах компании IBM (IBM PC), но в настоящее время всё более активно используются во всех областях компьютерной индустрии, от суперкомпьютеров до встраиваемых решений. Также можно перечислить такие архитектуры как Alpha, POWER,, PA-RISC, MIPS (RISC-архитектуры)и IA 64 (EPIC-архитектура).

В современных компьютерах процессоры выполнены в виде компактного модуля (размерами около 5Ч5Ч0,3 см), вставляющегося в ZIF-сокет (AMD) или на подпруживающую конструкцию -- LGA (Intel). Особенностью разъёма LGA является то, что выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём -- socket, находящийся на материнской плате. Большая часть современных процессоров реализована в виде одного полупроводникового кристалла, содержащего миллионы, а с недавнего времени даже миллиарды транзисторов.

Процессоры фирмы Intel 4-битные

Таблица 1

Название

Кол-во транзисторов

Техпроцесс

Частота

Представлен

4004

2. 300

10 мкм

740 кГц

1971 г.

4040

3. 000

10 мкм

От 500 до 740 кГц

1974 г.

Процессоры фирмы Intel 8-битные

Таблица 2

Название

Кол-во транзисторов

Техпроцесс

Частота

Представлен

8008

3. 500

10 мкм

500 кГц

1972 г.

8080

6. 000

6 мкм

2 МГц

1974 г.

8085

6. 500

3 мкм

5 МГц

1976 г.

Процессоры фирмы Intel 16-битные

Таблица 3

Название

Кол-во транзисторов

Техпроцесс

Частота

Представлен

8086

29. 000

3 мкм

10 МГц

1978 г.

8088

29. 000

3 мкм

8 МГц

1979 г.

80 286

134. 000

1,5 мкм

12,5 МГц

1982 г.

Процессоры фирмы Intel 32-битные

Таблица 4

Название

Кол-во транзисторов

Техпроцесс

Частота

Представлен

80386DX

275. 000

1 мкм

16 МГц

1985 г.

80386SL

855. 000

1 мкм

20 МГц

1990 г.

80486SX

1. 185 млн.

0.8 мкм

33 МГц

1991 г.

80486DX4

1.6 млн.

0.6 мкм

100 МГЦ

1994 г.

Pentium

3.3 млн.

0.3 мкм

200 МГц

1994 г.

Pentium Pro

4.5 млн.

0. 35 мкм

300 МГц

1995 г.

Pentium 2

7.5 млн.

0. 25 мкм

333 МГц

1997 г.

Celeron

19 млн.

0. 25 мкм

533 МГц.

1998 г.

Pentium 3

28.1 млн.

0. 13 мкм

1.4 ГГц

2001 г.

Pentium 4

169 млн.

0. 09 мкм

2.4 ГГц

2004 г.

Pentium M

77 млн.

0. 09 мкм

2. 26 ГГц

2004 г.

Процессоры фирмы Intel 64-битные

Таблица 5

Название

Кол-во транзисторов

Техпроцесс

Кол-во ядер

Частота

Представлен

Intel core 2 Duo

291 млн.

65 нм

2

3.0 ГГц

2006 г.

Intel core i3

590 млн.

32 нм

2

3. 33 ГГц

2010 г.

Intel core i5

650 млн.

32 нм

4

3.6 ГГц

2009 г.

Intel core i7

731 млн.

32 нм

6

3.2 ГГц

2010 г.

Xeon

800 млн.

32 нм

6

3.6 ГГц

2010 г.

На данный момент компания Intel выпускает процессоры с новой микроархитектурой Sandy bridge и Ivy bridge. Изменения в первую очередь коснулись технологического процесса он сократился с 32 нанометров до 22 нанометров, а так же число транзисторов увеличилось до 1 миллиарда.

Главный конкурент фирмы Intel на рынке продаж процессоров является фирма AMD. Многолетний спор между этими компаниями привёл к тому, что однозначно нельзя сказать какая компания номер один. По мнению некоторых критиков в соотношении цены и качества компания AMD превосходит компанию Intel, а вот уже по надёжности Intel бесспорный фаворит. Это и была основная задача определить идеальный процессор для различных категорий (игровой компьютер, офисный компьютер и домашний компьютер). Ведь для каждого из этого класса свои характеристика. К примеру, для офиса не такая нужна большая производительность как для игрового.

3.2 Как изготавливается процессор

Рисунок 1

Песок кремний, после кислорода, является самым распространённым химическим элементом в земной коре (25% по массе). Песок, а особенно кварц, содержит большой процент диоксида кремния (SiO2), который является базовым ингредиентом для производства полупроводников.

Рисунок 2

После добычи песка происходит очистка кремния от примесей — кремний очищается в несколько этапов, чтобы достичь достаточного качества для производства полупроводников — его называют кремний полупроводниковой чистоты. Он настолько очищен от примесей, что допускается только один чужеродный атом на каждый миллиард атомов кремния. После процесса очистки начинается фаза плавления кремния. На рисунке ниже можно видеть крупный кристалл, выросший из расплавленного очищенного кремния.

Рисунок 3

Получившаяся болванка монокристалла весит около 100 килограмм, чистота кремния составляет 99,9999 процентов.

Рисунок 4

Затем болванка переходит на стадию пиления, когда из неё вырезаются тонкие отдельные диски кремния, называемые подложками. Кстати, некоторые болванки бывают выше полутора метров. Монокристаллы выращивают разного диаметра — всё зависит от нужного диаметра подложек. Сегодня процессоры изготавливаются, как правило, из 300-мм подложек.

Рисунок 5

После вырезания подложки полируются, пока их поверхность не достигнет зеркально гладкого состояния. Intel не производит подложки и болванки самостоятельно, вместо этого закупая подложки у сторонних компаний. Улучшенный 45-нм техпроцесс High-K/Metal Gate у Intel подразумевает использование подложек диаметром 300 мм (или 12 дюймов). Когда Intel впервые занялась производством чипов, то использовались подложки диаметром 50 мм (2 дюйма). Сегодня Intel использует 300-мм подложки, что позволяет снизить стоимость изготовления чипов.

Рисунок 6

Голубая жидкость, формирует фоторезистивный слой, наподобие того, что используется в фотоплёнке. Подложка во время нанесения жидкости вращается, что позволяет получить равномерное покрытие.

Рисунок 7

Затем подложка с фоторезистивным слоем подвергается облучению ультрафиолетом. Химическая реакция, которая происходит в слое под воздействием ультрафиолета, очень похожа на реакцию в плёнке, когда вы щёлкаете затвором фотоаппарата.

Рисунок 8

Области фоторезистивного материала подложки, которые подверглись облучению ультрафиолетом, становятся растворимыми. Облучение частей подложки происходит с помощью специальной маски, которая работает трафаретом. Под ультрафиолетовым излучением маски позволяют создавать различные структурные области микрочипа. Во время производства процессора этот этап повторяется по мере нанесения слоёв друг на друга. Линза (в середине) уменьшает маску до небольшой фокусной области. В итоге «отпечаток» на подложке обычно в четыре раза меньше (линейно), чем трафарет маски. После облучения ультрафиолетом голубой фоторезистивный слой, на который попало излучение, полностью растворяется специальной жидкостью. В итоге остаются участки слоя, закрытые маской. Это самое начало нанесения транзисторов, межсоединений и других участков электрической цепи процессора.

Рисунок 9

Фоторезистивный слой защищает материалы подложки, которые не должны быть вытравлены. А облученные области вытравливаются с помощью химикатов.

Рисунок 10

После травления удаляется и фоторезистивный слой, после чего становится видна требуемая форма.

Рисунок 11

Затем вновь наносится слой фоторезистивного материала, и вновь происходит облучение ультрафиолетом через маску. Затем облучённый фоторезистивный слой снова смывается и начинается другой процесс, называемый ионным легированием. На данном шаге участки подложки обогащаются ионами, в результате чего кремний меняет свои физические свойства, позволяя процессору управлять потоками электрического тока.

Рисунок 12

Во время внедрения ионов (часть процесса ионного легирования) открытые области кремниевой подложки бомбардируются потоками ионов. Ионы проникают в кремний, после чего как раз меняют свойства проводимости участка кремниевой подложки. Ионы сталкиваются с подложкой на очень высокой скорости. Электрическое поле ускоряет ионы до скорости более 300 000 км/ч.

Рисунок 13

После внедрения ионов фоторезистивный слой удаляется, а материал, подвергшийся легированию (зелёный) теперь насыщен чужеродными атомами.

Рисунок 14

Транзистор всё ближе к своему завершению. На изолирующем слое над транзистором (фиолетовый) вытравливаются три области. Три этих отверстия будут заполнены медью, которая позволит проводить электрические соединения с другими транзисторами.

Рисунок 15

Подложки на этом этапе погружаются в слой сульфата меди. Ионы меди осаждаются на транзистор через процесс, называемый гальванопокрытием. Медные ионы проходят от положительного электрода (анод) к негативному электроду (катод), которым как раз и является подложка.

Рисунок 16

Ионы меди осаждаются в виде тонкого слоя на поверхности подложки. Затем происходит полировка, и лишняя медь удаляется с поверхности.

Рисунок 17

Нанесение металла происходит в несколько этапов, что позволяет создавать межсоединения (их можно представить как соединительные провода) между отдельными транзисторами. Раскладка таких межсоединений определяется архитектурой микропроцессора, вернее, командой разработчиков, ответственных за тот или иной процессор (например, Intel Core i7). Хотя компьютерный процессор кажется очень плоским, но на самом деле он может состоять из более чем 20 слоёв.

Рисунок 18

На иллюстрации участок готовый подложки проходит первый тест функциональности. На данном этапе тестовые пробы подводятся к каждому чипу, после чего оцениваются ответные сигналы чипа и сравниваются с правильными.

Рисунок 19

После того, как тесты определят, что подложка содержит достаточное число правильно функционирующих блоков, её разрезают на части (кристаллы). Кристаллы, которые прошли тесты, перейдут на следующий шаг упаковки. Плохие кристаллы отбраковываются. Несколько лет назад Intel даже выпустила брелки из плохих кристаллов процессора.

Рисунок 20

Подложка, кристалл и распределитель тепла соединяются вместе, чтобы сформировать готовый процессор. Зелёная подложка обеспечивает механический и электрический интерфейс процессора с остальной системой. Серебристый распределитель тепла является тепловым интерфейсом с кулером. Он охлаждает кристалл во время работы.

Во время финального теста процессоры проверяются по ключевым характеристикам (среди них присутствует тепловыделение и максимальная частота). По результатам тестов процессоры с одинаковыми характеристиками складываются в одни лотки.

3.3 Как выбрать процессор

Необходимо знать все характеристики процессора. Также важно определить для каких целей будет использоваться процессор.

3.3.1 Тактовая частота

Тактовая частота — тактом называется одна операция. Единицей измерения является ГГц (гигагерц) 2,21 ГГц означает, что процессор за одну секунду может выполнить 2 миллиарда 216 миллионов операций. Следовательно, чем выше у процессора тактовая частота, тем он быстрей обрабатывает данные. Этот параметр является одним из важных, на него следует обратить внимание, когда Вы будете выбирать процессор.

3.3.2 Количество ядер

Этот параметр в настоящее время приобретает все большую популярность. Увеличение таковой частоты пока что достигло пределов и в связи с этим развитие пошло в сторону параллельных вычислений и увеличения ядер в процессорах. Грубо говоря, количество ядер показывает, сколько программ могут быть запушены одновременно, практически без потери быстродействия. Но если программа оптимизирована под 2 ядра, а у вас 3 или больше ядер, вы, хоть что делайте, она не будет полноценно использовать все ядра. Сейчас большинство программ используют одно два ядра, поэтому значительного прироста производительности на четырех ядерном процессоре вы не увидите. Но если вы хотите собрать компьютер для самых последних игр и обработки видео, то выбирать процессор следует с большим количеством ядер.

3.3.3 Частота шины процессора

Частота шины процессора — показывает, с какой скоростью происходит передача информации в процессор и из него. Следовательно, чем больше, тем быстрее. Единицы измерения такие же как у тактовой частоты ГГц (гигагерц).

процессор центральный компьютер быстродействие

3.3.4 Кэш процессора

Кэш процессора — это блок высокоскоростной памяти, расположенный прямо на ядре процессора. Кеш существенно повышает производительность за счет того что скорость обработки данных из кэша быстрее чем из оперативной памяти. Существуют несколько уровней кэш памяти, а именно 3 уровня:

1)Кэш первого уровня (L1), он самый маленький по объему, но самый быстрый. Его размер может быть в пределах от 8 до 128 Кб.

2)Кэш второго уровня (L2), он медленнее первого, но больше по объему. Его размер может быть в пределах от 128 до 12 288 Кб.

3)Кэш третьего уровня (L3), еще медленнее, но гораздо больше второго. Его вообще может не быть. Как правило, кэш-памятью третьего уровня комплектуются только CPU для серверных решений или специальные редакции «настольных» процессоров. Его размер может быть в пределах от 0 до 16 384 Кб.

3.3.5 Сокет

Сокет (Socket) — это разъем для установки процессора на материнской плате. Например, если в маркировки процессора указан сокет AM3, то материнская плата нужна с сокетом AM3.

3.3.6 Тепловыделение процессора

Тепловыделение процессора — показывает, на сколько сильно греется процессор при работе и какую систему охлаждения следует использовать. Измеряется в ватах. Может быть, в пределах от 10 до 165 Вт.

3.3.7 Поддержка различных технологий

Поддержка различных технологий — это набор дополнительных команд, которые предназначены улучшить производительность. Например, технология_SSE4.

SSE4 — технология, представляющая собой набор из 54 новых команд. Они призваны увеличить производительность процессора в работе с медиаконтентом, в игровых приложениях, задачах трехмерного моделирования.

3.3.8 Технологический процесс

Технологический процесс — это масштаб технологии, которая определяет размеры полупроводниковых элементов, составляющих основу внутренних цепей процессора (эти цепи состоят из соединенных соответствующим образом между собой транзисторов). Совершенствование технологии и пропорциональное уменьшение размеров транзисторов способствуют улучшению характеристик процессоров. Для сравнения, у ядра Willamette, выполненного по техпроцессу 0. 18 мкм — 42 миллиона транзисторов, а у ядра Prescott, техпроцесс 0. 09 мкм — 125 миллионов. Этот параметр обычно не указывается в прайс-листах.

Так же необходимо уметь прочитать все обозначения, относящиеся к процессору написанного в прайс-листе.

Рисунок 21

3.4 Выбор процессора для офисного компьютера

Офисный компьютер — это одно из направлений развития компьютерной техники. Такой компьютер, прежде всего, должен удовлетворять следующим требованиям:

1) Производительности такого ПК должно хватать на приложения, повседневно используемые сотрудником предприятия: текстовые редакторы, работа с таблицами, электронной почтой, интернетом, базой данных предприятия;

2) Системный блок офисного компьютера должен быть компактен, а уровень шума — минимальным. Желательно, чтобы шум не превышал 35дБА;

Правильнее было бы не останавливаться на выборе одном процессоре, а собрать весь офисный компьютер с необходимыми параметрами и подходящим процессором в соотношении цены и качества именно для офиса.

Начнём с выбора корпуса для офисного компьютера. Корпус системного блока офисного компьютера, несомненно, должен быть компактен и удобен в работе. Сотруднику, проводящему ежедневно на своем рабочем месте часы, не должен мешать под ногами или на столе системный блок. Но, в то же время, должны быть легко доступны разъемы (обычно аудио и USB) на передней панели и кнопка включения. Очень удобным, в таком случае, является корпус типа Desktop (обычно это тонкие корпуса форм-фактора mATX). Во-первых, его можно разместить под монитором и, во-вторых, поставить вертикально (не все корпуса Desktop позволяют это сделать).

Еще одним очень популярным корпусом для офисного компьютера становится корпус форм-фактора mITX. Такой системный блок миниатюрен и, даже, возможна его установка за монитор, с помощью креплений в VESA-отверстия за монитором (практически все современные мониторы имеют такие отверстия). Это позволяет сделать его, практически, невидимым, спрятать лишние провода. При этом все разъемы и кнопка включения системного блока легкодоступны. Некоторое время назад, только терминальные решения могли похвастаться такими маленькими размерами. Теперь же, с развитием технологии производства (уменьшение тепловыделения, прежде всего) в корпус mITX можно ставить более мощные процессора, достаточный объем памяти и емкие жесткие диски.

Иногда полезно на корпусе системного блока иметь ушко для крепления замка. Это позволит ограничить доступ к внутренним компонентам компьютера.

Выбираем материнскую плату для офисного компьютера.

Здесь самым важным фактором является совместимость с форм-фактором корпуса и поддержкой остальных компонентов системного блока офисного компьютера (процессор, память, тип жесткого диска и т. д.). Как правило, для офисных приложений не требуется много памяти, следовательно, достаточно двух слотов DIMM. Современные платы уже изначально содержат все необходимые компоненты — встроенный видеоконтроллер, сетевую и звуковые контроллеры. Графические контроллеры новых чипсетов прекрасно справляются не только с офисными приложениями, но и с несложным 3D. Некоторые (такие как Intel® G45, Q45) из них имеют возможность подключить 2 монитора (как правило, VGA + DVI-D) — это очень удобно для отображения большого количества информации.

Поддержка материнской платой технологии Intel® vPro™ — это еще один важный фактор для выбора. Такие офисные компьютеры позволяют сократить расходы на IT-управление и защиту данных с помощью встроенных технологий обеспечения информационной безопасности, препятствующих распространению таких угроз, как вирусы, сетевые черви и другое вредоносное программное обеспечение. Так же идет сокращение расходов на поддержку с помощью встроенных средств управления, позволяющих техническому персоналу дистанционно управлять системами и восстанавливать их даже при неработающей операционной системе.

Выбираем процессор для офисного компьютера.

Офисные приложения не требовательны к ресурсу процессора. Для них, в большинстве случаев, будет достаточно экономичного процессора Intel Atom. Это самый компактный двуядерный процессор компании Intel, выполненный по нормам 45nm. Процессор практически не греется и потребляет всего до 8Вт энергии. Обычно такой процессор распаивается на материнские платы mITX. Такой офисный компьютер будет компактным и тихим. Он не будет потреблять много энергии, следовательно, будет сокращать расходы предприятия.

Выбираем оперативную память для офисного компьютера.

Вполне хватит оперативной памяти объёмом 1−2 гигабайта. Она стоит не дорого и экономить на ней не следует.

Выбираем жёсткий диск для офисного компьютера.

В настоящее время на всех материнских платах есть интерфейс SATA, и идет отказ от устаревшего интерфейса IDE. Таким образом, следует выбрать диск SATA. Емкости самого ходового размера 160GB хватит в большинстве случаев. Наличие RAID не обосновано, т.к. это требует дополнительных вложений (контроллер, охлаждение, большой корпус). К тому же, копии документов, обычно хранятся на центральном сервере, имеющим резервирование.

Дополнительные компоненты офисного компьютера.

В зависимости от задач, выполняемых сотрудником, системный блок ПК может оснащаться: оптическим накопителем для установки программного обеспечения и резервного копирования, устройством чтения flash-карт для переноса информации. Накопители на гибких магнитных дисках, практически, не используются. Они могут хранить маленький объём информации, ненадежны и имеют малую скорость чтения/записи.

Выбираем монитор для офисного компьютера.

Что касается мониторов для офисных компьютеров, то традиционные мониторы 5:4 вытесняют широкоформатные, с соотношением диагонали 16: 10. Такие мониторы дешевле, т.к. из стандартной подложки можно «нарезать» больше широкоформатных панелей и удобнее для зрения: человек гораздо комфортнее воспринимает визуальную информацию по горизонтали, чем по вертикали. Не малую роль в выборе широкоформатного дисплея играет еще и то, что многие офисные приложения и графические редакторы имеют развитые боковые панели инструментов, меню, палитры и т. п. Занимаемое ими место на стандартной панели «отъедает» существенную часть от документа, с которым работает человек.

3.5 Выбираем процессор для игрового компьютера

3.5.1 Лучший игровой процессор по цене около 2500р.: Pentium G630

Таблица 6

Технические характеристики Pentium G630

Кодовое название

Sandy Bridge

Техпроцесс

32 нм

Число ядер CPU

2

Тактовая частота

2,7 ГГц

Сокет

LGA 1155

Кэш L2

2 x 256 кбайт

Кэш L3

3 Мбайт

Тепловой пакет, Вт

65

Как выясняется, бюджетные процессоры Pentium на архитектуре Sandy Bridge весьма неплохо проявляют себя в играх. В частности, Pentium G630 стоимостью всего 2500р. опередил по производительности AMD FX-4100, FX-6100 и FX-8120. В сравнительном тестировании он показал результат на уровне Phenom II X4 955.

3.5.2 Лучший игровой процессор по цене 3000р.: Pentium G860

Таблица 7

Технические характеристики Pentium G860

Кодовое название

Sandy Bridge

Техпроцесс

32 нм

Число ядер CPU

2

Тактовая частота

3,0 ГГц

Сокет

LGA 1155

Кэш L2

2 х 256 кбайт

Кэш L3

3 Мбайт

Тепловой пакет

65 Вт

Добавив ещё 600р., вы сможете купить Pentium G860, который отличается от предыдущей модели тактовой частотой (выше на 300 МГц).

В данном случае необходимо обратить внимание, что процессор Intel станет оптимальным выбором, если вы не планируете его разгонять. Я основывался на производительности стоковых CPU и результатах теста. Поскольку оба бюджетных процессора Intel имеют заблокированный множитель, любителям разгона имеет смысл остановить свой выбор на Phenom II X4 955 Black Edition.

3.5. 3 Лучший игровой процессор по цене 3300р. :AMD FX-4100

Таблица 8

Технические характеристики AMD FX-4100

Кодовое название

Zambezi

Техпроцесс

32 нм

Число ядер CPU

4

Тактовая частота

3,6 (3,8) ГГц

Сокет

AM3+

Кэш L2

6 Мбайт

Кэш L3

8 Мбайт

Hyper Transport

4000 MT/с

Тепловой пакет

95 Вт

Несмотря на то, что с точки зрения производительности на стоковой частоте FX-4100 не представляет собой ничего интересного, но он имеет разблокированный множитель. От младшего представителя новой линейки AMD можно вполне обоснованно ожидать стабильной работы на частоте 4,5 ГГц. На этой частоте он достигает уровня производительности Core i3−2100. Учитывая, что Phenom II X4 955 BE сейчас находится в конце своего жизненного цикла и скоро исчезнет с прилавков, FX-4100 оказался единственным процессором AMD, вошедший в своём ценовом эквиваленте в лучший игровой процессор.

3.5.4 Лучший игровой процессор по цене 3900р.: Core i3−2120

Таблица 9

Технические характеристики Core i3−2120

Кодовое название

Sandy Bridge

Техпроцесс

32 нм

Число ядер CPU/потоков

2/4

Тактовая частота

3,3 ГГц

Сокет

LGA 1155

Кэш L2

2 х 256 кбайт

Кэш L3

3 Мбайт

Тепловой пакет

65 Вт

Согласно результатам тестов, недорогой Core i3−2100 — удивительно хороший вариант с точки зрения производительности в играх, и он способен опередить мощные четырёх ядерные процессоры, ранее доминировавшие в этом ценовом классе. Таким образом, новый и быстрый Core i3−2120 стоимостью 3900р. может стать отличным началом для тех пользователей, которые хотели бы получить солидный потенциал игровой производительности уже сейчас, а в будущем использовать ту же самую платформу для апгрейда (улучшение, обновление) на процессор следующего поколения с архитектурой Ivy Bridge.

Впрочем, остановив свой выбор на Core i3, вам по-прежнему придётся пожертвовать: этот процессор имеет заблокированный множитель, а разгон по базовой частоте свыше 100 МГц весьма ограничен. С другой стороны, запаса производительности, который имеет Core i3−2100, вполне достаточно.

3.5.5 Лучший игровой процессор по цене 5700р.: Core i5−2400

Таблица 10

Технические характеристики Core i5−2400

Кодовое название

Sandy Bridge

Техпроцесс

32 нм

Число ядер CPU

4

Тактовая частота

3.1 ГГц (3. 4) ГГц

Сокет

LGA 1155

Кэш L2

2 x 256 Кбайт

Кэш L3

6 Мбайт

Тепловой пакет

95 Вт

Микроархитектура Intel Sandy Bridge, без сомнения, является очень производительной. Данные тестов допускают, что новый Core i5−2400 может выдержать сравнение с процессорами серии Core i7−900 в вопросах игровой производительности. Я не имею в виду модели начального уровня. Этот доступный по цене процессор вполне сможет потягаться с чипами Intel Extreme Edition ценой в тысячу долларов, если речь идёт о количестве кадров в секунду в играх.

Такие же классные, как чипы серии Core i5−700, новые процессоры Core i5−2xxx по показателям идут нога в ногу со своими «собратьями».

3.5.6 Лучший игровой процессор по цене 6900р.: Core i5−2550K

Таблица 11

Технические характеристики Core i5−2550K

Кодовое название

Sandy Bridge

Техпроцесс

32 нм

Число ядер CPU

4

Тактовая частота

3.4 ГГц (3. 8) ГГц

Сокет

LGA 1155

Кэш L2

4 x 256 Кбайт

Кэш L3

6 Мбайт

Тепловой пакет

95 Вт

С точки зрения чистой производительности, модель Core i5−2550K предлагает очень мало сверх того, что есть в арсенале более дешёвого Core i5−2400. Тем не менее, у этого ЦП есть три отличия: он разгоняется на несколько сотен МГц выше, не имеет встроенной графики и обладает разблокированным умножителем.

Преимущество в 300 МГц (400 МГц — с Turbo Boost) становится почти неважным при сравнении с моделью Сore i5−2400, а фанаты игр, у которых есть дискретная видеокарта, мало переживают по поводу встроенного графического ядра. Процессор Core i5−2550K — очевидный выбор для любителей игр, которые стремятся получить наилучшее сочетание разгонного потенциала и игровой производительности.

Далее порога 6900р. цены будут расти стремительно, но прирост производительности в играх будет всё меньше и меньше.

Но теперь, с появлением интерфейса LGA 2011, также появилось несколько аргументов сделать из него непревзойдённую игровую платформу. У процессоров на базе LGA 2011 больше доступного кэша, а также на два ядра больше по сравнению с ведущими моделями с сокетом LGA 1155. К тому же, благодаря четырёхканальному контроллеру обеспечивается большая пропускная способность памяти. Благодаря 40 линиям PCIe третьего поколения, доступных на процессорах Sandy Bridge-E, платформа изначально поддерживает два слота х16 и один слот х8, либо один слот х16 и три слота х8, удаляя потенциальные «узкие места» в конфигурациях CrossFire или SLI на три и четыре видеокарты.

Хотя всё вышесказанное звучит впечатляюще, оно не обязательно отражается в существенном увеличении производительности в современных играх. Мои тесты демонстрируют совсем небольшую разницу между Core i5−2500K на LGA 1155 за 6900р. и Core i7−3960X на LGA 2011 за 30 000р., даже когда установлены три видеокарты в SLI. Выходит, что пропускная способность памяти и PCIe не сильно влияют на производительность текущих систем на архитектуре Sandy Bridge.

По-настоящему потенциал Sandy Bridge-E проявляется в играх, сильно нагружающих процессор, таких как World of Warcraft или мультиплеер в Battlefield 3. Если вы используете три или четыре видеокарты, вполне возможно, что у вас уже достаточно производительности. Разогнанный Core i7−3960X или 3930K могут помочь оставшейся части платформы догнать чрезвычайно мощную видеосистему.

В общем, хотя мы и не рекомендуем покупать процессор дороже 6900р. с точки зрения соотношения цена/производительность, всегда есть пользователи, кому не жалко тратить лишние деньги и которые хотят получить максимально возможную производительность. Если вы готовы потратить несколько сотен долларов на видеокарты и вас беспокоит потенциальное «узкое место» с производительностью платформы, то я рекомендую обратить внимание на следующий процессор.

3.5.7 Лучший игровой процессор по цене от 18 000р.: Core i7−3930K

Таблица 12

Технические характеристики Core i7−3930K

Кодовое название

Sandy Bridge-E

Техпроцесс

32 нм

Число ядер CPU

6/12

Тактовая частота

3.2 ГГц (3. 8) ГГц

Сокет

LGA 2011

Кэш L2

6 x 256 Кбайт

Кэш L3

12 Мбайт

Тепловой пакет

130 Вт

Возьмите Core i7−3960X за 30 000р, уберите 3 Мбайт общего кэша L3 и понизьте базовую частоту на 100 МГц, и вы получите Intel Core i7−3930K, который стоит на 12 000р. дешевле.

Разница в базовой частоте в 100 МГц несущественна, поскольку оба процессора используют разблокированные коэффициенты множителя для более удобного разгона. Более того, тяжело найти ситуацию, когда дополнительный кэш, в одиночку, помогает увеличить производительность. Сэкономленные на втором по скорости процессоре Core i7 деньги могут пойти на высокопроизводительную материнскую платы и кулер, притом, что четырёхканальный контроллер памяти никуда не денется, как и 40 линий PCI Express 3.0.

3.5.8 Сравнительная таблица игровых центральных процессоров

Как насчёт других процессоров, которых нет в списке моих рекомендаций? Стоит ли их покупать или нет?

Подобные вопросы ожидались, поскольку уровни штатных частот и цены меняются ежедневно. Как узнать, будет процессор, на который вы положили глаз, лучшей покупкой в данном ценовом диапазоне?

Я решил представить таблицу иерархии процессоров, где процессоры одного уровня игровой производительности находятся на одной строчке. В верхних строчках приведены самые производительные процессоры и по мере продвижения вниз по строчкам производительность снижается.

Сразу же хотел бы предупредить: иерархия создана на основе средней производительности, которую каждый процессор демонстрирует в четырёх играх, а именно: Crysis, Unreal Tournament 3, World in Conflict и Supreme Commander. Данная выборка является приемлемой для типичных игровых сценариев, но не следует забывать, что каждая игра ведёт себя по-своему. Некоторые игры, например, серьёзно ограничиваются графической подсистемой, другие положительно реагируют на большее число ядер процессора, больший объём кэша или даже специфическую архитектуру. Я не могу протестировать каждый процессор на рынке, поэтому производительность некоторых процессоров была мной рассчитана на основе производительности моделей со схожей архитектурой. В любом случае, данную иерархию следует рассматривать только для обобщённой оценки; я не претендуем на абсолютно точный сравнительный список производительности процессоров.

Вы можете использовать таблицу для сравнения цен двух процессоров, чтобы посмотреть, какой из них станет лучшей покупкой за свои деньги, а также для оценки значимости апгрейда. Я не рекомендовал, бы выполнять апгрейд, если новый процессор стоит менее чем за три-четыре строчки от текущего. Иначе вы можете не заметить прирост производительности в играх.

Таблица 13

Таблица сравнительной производительности процессоров в играх

Intel

AMD

Core i7−2600, -2600K, -2700K, -3820, -3930K, -3960X

Core i7−965, -975 Extreme, -980X Extreme, -990X Extreme

Core i5−2550K, -2500K, -2500, -2450P, -2400, -2380P, -2320, -2310, -2300

Core i7−980, -970, -960

Core i7−870, -875K

Core i3−2100, -2105, -2120, -2125, -2130

Core i7−860, -920, -930, -940, -950

Core i5−750, -760, -2405S, -2400S

Core 2 Extreme QX9775, QX9770, QX9650

Core 2 Quad Q9650

FX-4170

Phenom II X6 1100T BE, 1090T BE

Phenom II X4 Black Edition 980, 975

Core 2 Extreme QX6850, QX6800

Core 2 Quad Q9550, Q9450, Q9400

Core i5−650, -655K, -660, -661, -670, -680

Core i3−2100T, -2120T

FX-8150, -6200

Phenom II X6 1075T

Phenom II X4 Black Edition 970, 965, 955

Core 2 Extreme QX6700

Core 2 Quad Q6700, Q9300, Q8400, Q6600, Q8300

Core 2 Duo E8600, E8500, E8400, E7600

Core i3 -530, -540, -550

Pentium G860, G850, G840, G630

FX-8120, -6100, -4100

Phenom II X6 1055T, 1045T

Phenom II X4 945, 940, 920, 910, 910e, 810

Phenom II X3 Black Edition 720, 740

A8−3850, -3870K

A6−3650, -3670K

Athlon II X4 645, 640, 635, 630

Athlon II X3 460, 455, 450, 445, 440, 435

Core 2 Extreme X6800

Core 2 Quad Q8200

Core 2 Duo E8300, E8200, E8190, E7500, E7400, E6850, E6750

Pentium G620

Celeron G540, G530

Phenom II X4 905e, 805

Phenom II X3 710, 705e

Phenom II X2 565 BE, 560 BE, 555 BE, 550 BE, 545

Phenom X4 9950

Athlon II X4 620, 631

Athlon II X3 425

Core 2 Duo E7200, E6550, E7300, E6540, E6700

Pentium Dual-Core E5700, E5800, E6300, E6500, E6600, E6700

Pentium G9650

Phenom X4 9850, 9750, 9650, 9600

Phenom X3 8850, 8750

Athlon II X2 265, 260, 255

Athlon 64 X2 6400+

Core 2 Duo E4700, E4600, E6600, E4500, E6420

Pentium Dual-Core E5400, E5300, E5200, G620T

Phenom X4 9500, 9550, 9450e, 9350e

Phenom X3 8650, 8600, 8550, 8450e, 8450, 8400, 8250e

A4−3400

Athlon II X2 240, 245, 250

Athlon X2 7850, 7750

Athlon 64 X2 6000+, 5600+

Core 2 Duo E4400, E4300, E6400, E6320

Celeron E3300

Phenom X4 9150e, 9100e

Athlon X2 7550, 7450, 5050e, 4850e/b

Athlon 64 X2 5400+, 5200+, 5000+, 4800+

Core 2 Duo E5500, E6300

Pentium Dual-Core E2220, E2200, E2210

Celeron E3200

Athlon X2 6550, 6500, 4450e/b

Athlon X2 4600+, 4400+, 4200+, BE-2400

Pentium Dual-Core E2180

Celeron E1600, G440

Athlon 64 X2 4000+, 3800+

Athlon X2 4050e, BE-2300

Pentium Dual-Core E2160, E2140

Celeron E1500, E1400, E1200

Теперь перед вами есть список моих рекомендаций по выбору лучшего игрового процессора на ближайшие месяцы. Дело осталось за малым: нужно выбрать и купить процессор.

Помните, что ситуация в магазинах постоянно меняется. Поэтому ориентируйтесь на текущие цены и изменяйте свою стратегию соответствующим образом.

3.6 Выбор процессора для домашнего компьютера

Для домашнего компьютера главный вопрос стоит, на какую сумму вы рассчитываете приобрести компьютер. Ведь кто-то не пожалеет денег и на дорогое, но ведь можно выбрать оптимальное по более выгодной цене. И так, в ходе моих изучений различных процессоров их характеристик и цен я решил, что для домашнего компьютера хватит процессора Intel Core i3. Производительность у него достаточная. Хватит что бы поработать с графическими редактора и прочими прикладными программами, ну и конечно же поиграть в компьютерные игры. Мой выбор остановился на процессоре Intel Core i3−560. Цена его не превышает 110 $ идеальное в соотношении цены и качества для данного класса компьютеров.

Основные характеристики

Таблица 14

Частота шины процессора

2500 МГц

Рассеиваемая мощность

73 Вт

Критическая температура

72. 6°C

Техпроцесс

32 нанометра

Частота работы процессора

3. 33 ГГц

Сокет

LGA1156

Ядро

Clarkdale

Кэш L1

64 Кб x2

Кэш L2

256 КБ x2

Кэш L3

4 Мб

Кол-во ядер

2

Частота видеопроцессора

733 МГц

Так же присутствует технология Intel HD Graphics; поддержка Shader Model 4. 0; RAMDAC 350 МГц; в качестве видеопамяти используется буфер из оперативной памяти до 1748 Мб (обычно BIOS материнской платы ограничивает объем видеобуфера более скромным значением, например, 128 Мб). Встроенный аппаратный видеодекодер Blu-ray, HD DVD
Возможно подключение двух мониторов одновременно. При подключении внешней видеокарты встроенное видео отключается.

Максимальное поддерживаемое разрешение 2048×1536 @ 75 Гц при подключении аналогового монитора 1920×1200 @ 60 Гц при подключении по DVI или 1920×1200 @ 60 Гц при подключении по HDMI.

Поддерживаемая память: DDR3 PC3−8500 (DDR3−1066), PC3−10 600 (DDR3−1333), двухканальный контроллер. Максимальный объём оперативной памяти 16 гигабайт. Так же поддерживает набор инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.

Рисунок 22

Вид снизу процессора

Рисунок 23

Вид сверху процессора

3.7 Как заменить процессор в компьютере

Определившись с моделью процессора, устраивающей вас и по цене, и по уровню производительности, сразу же решите вопрос, касающийся его системы охлаждения. Наиболее простым решением является приобретение так называемой коробочной версии, которая помимо самого процессора включает в себя и кулер. Покупка такого комплекта гарантированно обеспечит необходимый для нормальной работы процессора температурный режим — естественно, при условии, что корпус компьютера также оснащен надлежащей системой вентиляции. Не исключено, что установленный в вашем ПК процессорный кулер сможет справиться с охлаждением и нового ЦП. Узнать это можно из его документации или, что предпочтительнее, на сайте производителя кулера: достаточно лишь точно знать название модели используемой системы охлаждения процессора. Если имеющийся кулер в состоянии справиться с новой задачей, то вместо покупки новой системы охлаждения можно ограничиться приобретением термопасты, которая потребуется для его повторной установки.

Термопаста (теплоинтерфейс) — это слой теплопроводящего состава (обычно многокомпонентного) между охлаждаемой поверхностью и отводящим тепло устройством. Наиболее распространенным типом термоинтерфейса являются теплопроводящие пасты.

Рассмотрим установку процессора модели AMD.

Если вы устанавливаете процессор AMD, то нужно аккуратно оттянуть рычаг сокета (гнезда) на себя, для этого его нужно тянуть сначала немного направо, а потом вверх.

Рисунок 24

Потом нужно рассмотреть усики своего процессора, чтобы понять, как он должен устанавливаться в сокет. На всех процессорах усики (контакты) расположены по-разному. Где-то нет по одному контакту с двух сторон, где-то с одной. Рассмотрите свой процессор и установите его правильно.

Рисунок 25

Имейте ввиду, что он должен сам провалиться в гнездо, а не вы его должны туда впихнуть силой. Когда вы его вставили, нужно закрыть рычаг, тут сложностей не должно возникнуть, главное аккуратность.

Рисунок 26

Теперь рассмотрим установку процессора INTEL. Вначале также нужно поднять рычаг на гнезде, потом открыть пластину крепления и удалить защитную крышку. Далее аккуратно опустите процессор в сокет, определив его положение по стрелочке на его нижней части, теперь можно закрывать рычаг.

Рисунок 26

Ни в коем случае не включайте компьютер без установленного кулера. После установки процессора нужно нанести на его кристалл (верхнюю часть) и низ кулера термопасту. Если вы купили процессор в комплекте BOX (процессор + кулер), то на подошве кулера будет уже нанесено специальное вещество, похожее на жвачку, это и есть термопаста. Но если она нанесена некачественно, не на всю поверхность, то лучше ее аккуратно удалить каким-нибудь скребком, и нанести заново новую. Это обязательно, ни в коем случае не устанавливайте процессор без термопасты В подошву кулера термопасту нужно втереть пальцами, при этом нужно прилагать усилия, чтобы заполнить даже микроскопические трещинки, а на кристалл процессора нужно просто положить капельку, и хорошо размазать скребком.

Рисунок 27

Далее нужно установить кулер на процессор. Тут вариантов много, бывают специальные замки, затяжки, бывает, что он просто прикручивается болтами, в специально вставленную под материнскую плату планку. Посмотрите ниже, какая система у вас, и установите кулер.

Рисунок 28

Рисунок 29

После того, как кулер установлен, старайтесь его больше не трогать, так как резкое движение может привести к сколу кристалла. Далее обязательно подключите кулер к питанию, а когда будите включать компьютер, убедитесь первым делом что, что кулер работает (крутится).

4. Расчётно-экономическая часть

4.1 Прайс-лист фирмы Рэт

Таблица 15

Процессоры

Цена

Процессор AM3 AMD Athlon II X2 250 3ГГц, 2*1MB, 4000МГц, Regor 0. 045мкм SOI, Dual Core, 3DNow/AMD64/AMD-V/Cool'n'Quiet/EVP/HyperTransport 3. 0/SSE/SSE2/SSE3/SSE4a, 65Вт, ADX250OCK23GM

1980,00

Процессор AM3 AMD Athlon II X2 260 3. 2ГГц, 2*1MB, 4000МГц, Regor 0. 045мкм SOI, Dual Core, 3DNow/AMD64/AMD-V/Cool'n'Quiet/EVP/HyperTransport 3. 0/SSE/SSE2/SSE3/SSE4a, 65Вт, BOX, ADX260OCK23GM

2706,00

Процессор AM3 AMD Athlon II X2 265 3. 3ГГц, 2*1MB, 4000МГц, Regor 0. 045мкм SOI, Dual Core, Dual Channel, 3DNow/AMD64/AMD-V/Cool'n'Quiet/EVP/HyperTransport 3. 0/SSE/SSE2/SSE3/SSE4a, 65Вт, ADX265OCK23GM

2475,00

Процессор AM3 AMD Athlon II X2 270 3. 4ГГц, 2*1MB, 4000МГц, Regor 0. 045мкм SOI, Dual Core, Dual Channel, 3DNow/AMD64/AMD-V/Cool'n'Quiet/EM64T/EVP/HyperTransport 3. 0/SSE/SSE2/SSE3/SSE4a, 65Вт

2178,00

Процессор AM3 AMD Athlon II X3 445 3. 1ГГц, 3*512КB, 4000МГц, Rana 0. 045мкм, Triple Core, Dual Channel, 3DNow/AMD64/AMD-V/Cool'n'Quiet/EVP/HyperTransport 3. 0/SSE/SSE2/SSE3/SSE4a, 95Вт, ADX445WFK32GM

2772,00

Процессор AM3 AMD Athlon II X3 455 3. 3ГГц, 3*512КB, 4000МГц, Rana 0. 045мкм SOI, Triple Core, Dual Channel, 3DNow/AMD-V/AMD64/Cool'n'Quiet/HyperTransport 3. 0/SSE/SSE2/SSE3/SSE4a, 95Вт, ADX455WFK32GM

2574,00

Процессор AM3 AMD Athlon II X3 455 3. 3ГГц, 3*512КB, 4000МГц, Rana 0. 045мкм, Triple Core, Dual Channel, 3DNow/AMD-V/AMD64/Cool'n'Quiet/HyperTransport3. 0/SSE/SSE2/SSE3/SSE4a, 95Вт, BOX, ADX455WFK32GM

3168,00

Процессор AM3 AMD Athlon II X4 640 3. 0ГГц, 4*512Kb, 4000МГц, Propus 0. 045мкм SOI, Quad Core, Dual Channel, 3DNow/AMD64/AMD-V/Cool'n'Quiet/EVP/HyperTransport 3. 0/SSE/SSE2/SSE3/SSE4a, 95Вт, BOX

ПоказатьСвернуть
Заполнить форму текущей работой