Конструкции модулей нулевого уровня конструктивной иерархии ЭВМ (МС). Типы корпусов МС

Тип работы:
Реферат
Предмет:
Конструирование измерительных приборов
Страниц:
18

770 Купить готовую работу
Узнать стоимость

Детальная информация о работе

Содержание

Конструирование микросхем

Корпус типа BGA

Корпус типа DIP

Корпус типа LGA

Корпус типа SOIC

Корпуса типов TQFP и TSOP

Заключение

Список использованных источников

Список литературы

Список использованных источников

1. Степанова И. В. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Конструкторская подготовка производства: Учебное пособие. — М.: МГАПИ, 2004. — 63 с.

2. http://ru. wikipedia. org/wiki/Микросхема

3. http://ru. wikipedia. org/wiki/BGA

4. http://ru. wikipedia. org/wiki/DIP

5. http://ru. wikipedia. org/wiki/LGA

6. http://ru. wikipedia. org/wiki/SOIC

7. http://ru. wikipedia. org/wiki/TQFP

8. http://ru. wikipedia. org/wiki/TSOP

Заполнить форму текущей работой