Разработка процесу виготовлення друкованої платы

|Московський технікум космічного приладобудування. | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |Курсової проект | |За технологією і автоматизації виробництва. | | | | | |Розробка процесу виготовлення | |Друкарською плати | | | | | |Э41−95 | | | | | |Розробив: Демонів А. У. | |Перевірив: Шуленина | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |1998 |.

| | |Зміст. | | | |Запровадження. | | | |Призначення устрою. | | | |Конструктивні особливості і експлуатаційні вимоги. | | | |Вибір типу виробництва. | |4.1. Порівняльні характеристики методів виробництва та обгрунтування застосовуваного | |у проекті. | | | |Упорядкування блок-схемы ТП виготовлення друкованої плати. | | | |Вибір матеріалу, устаткування, пристосувань. | | | |Опис техпроцесса. | |Додаток 1: Перелік елементів. | |Додаток 2: Маршрутні карти ТП. | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |2 | |Из|Лис|№ |Подп|Дата| | | |м.|т |документа |ись | | | | | | |1. Запровадження. | | | |У технічному прогресі ЕОМ грають значної ролі: вони значно полегшують | |роботу у різних галузях промисловості, інженерних дослідженнях, | |автоматичному керуванні та т.д. | | | |Особливостями виробництва ЕОМ на етапі є: | | | |Використання великої кількості стандартних елементів. Випуск цих елементів в | |у великих кількостях і високої якості - одна з головних вимог | |обчислювального машинобудування. Масове виробництво стандартних блоків із | |використанням нових елементів, уніфікація елементів створюють умови для | |автоматизації їх виробництва. | | | |Висока трудоёмкость складальних і монтажних робіт, що наявністю | |значної частини сполук і труднощі їх виконання внаслідок малих розмірів. | | | |Найбільш трудоёмким процесом у виробництві ЕОМ займає контроль операцій та | |готового вироби. | | | |Основним напрямом в розробці й створенні друкованих плат є широке | |застосування автоматизованих методів проектування з допомогою ЕОМ, що | |значно полегшує процес розробки та скорочує тривалість всього | |технологічного циклу. | | | |Основними достоїнствами друкованих плат є: | |Збільшення щільності монтажу і можливість микро-миниатюризации виробів. | |Гарантована стабільність електричних характеристик. | |Підвищена стійкість до кліматичним і механічним впливам. | |Уніфікація і стандартизація конструктивних виробів. | |Можливість комплексної автоматизації монтажно-сборочных робіт. | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |3 | |Из|Лис|№ |Подпи|Дата | | | |м.|т |документ|сь | | | | | | |а | | | | | | | |2. Призначення устрою. | | | |Цей розподіл є сполучною між розробкою принципової електричної | |схеми і втіленням цієї схеми на реальну конструкцію. Проектоване пристрій | |призначено до виконання операції вирівнювання порядків перед складанням чисел.| |Ця операція виробляється над числами з плаваючою коми в додатковому | |коді. У середовищі сучасних ЕОМ однією з основних елементів є блок АЛУ, яке | |здійснює арифметичні і логічні операції над які надходять в ЕОМ | |машинними словами. Однією є операція вирівнювання порядків. | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |4 | |Изм.|Лист|№ |Подпис|Дата | | | | | |докуме|ь | | | | | | |нта | | | | |.

|3. Конструктивні особливості | |і експлуатаційні вимоги. | | | |ТЭЗ є складовою ЕОМ — модулем другого рівня. У країнах ЄС ЕОМ використовують 5 | |модульних рівнів, які можуть опинитися автономно коригуватися, виготовлятися і | |налагоджуватися. Кожному модульному рівню відповідає типова конструкція, | |яка за принципом сумісності модуля попереднього з модулем наступним. | | | |Модулі першого рівня: ІМС, що здійснює операції логічного перетворення | |інформації. | | | |Модулі другого рівня. ТЭЗ типові елементи заміни чи осередки. Сполучній основою | |яких, є ПП — друкована плата. | | | |Модулі третього рівня — панелі (блоки), які з допомогою плат чи каркасів | |об'єднують ТЭЗы чи осередки в конструктивний вузол. У цьому рівні то, можливо | |отримана самостійно діюча мини-ЭВМ. | | | |Модулі четвертого рівня — рами чи каркаси. | | | |Модулі п’ятого рівня — об'єднання в стійки і шафи. | | | |Умови експлуатації ЕОМ можуть бути різними, вони залежать переважно від | |кліматичних впливів, які треба враховувати під час виборів матеріалів і | |конструктивних особливостей ЕОМ, ще, вони сьогодні визначають програму тож обсяг | |контрольних випробувань. Для визначення впливу довкілля працювати ЕОМ | |розглядають такі зони клімату: помірну, тропічну, арктическую, | |морську. Для ракетної і космічної апаратури враховують специфіку великих висот. | |Дане пристрій в умовах технічного завдання експлуатуватиметься в | |умовах із підвищеною температурою. Отже, у комунікативній методиці випробувань необхідно| |передбачити випробування на теплостойкость і тепло міцність. | | | |Виходячи з цього найпридатнішою, є спосіб виготовлення устрою на | |друкованої платі (ТЭЗ 2го рівня) з розташованими на платі мікросхемами 555 серії. | |Оскільки друкована плата має великий поверхнею і буде швидше псуватися, | |вона не має перевагу над іншими технологіями. | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |5 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | | |4. Вибір типу виробництва. | |Типи виробництва: (Таблиця 1.) | |Одиничним називається таке виробництво, у якому виріб випускається | |поодинокими екземплярами. Характеризується: Малої номенклатурою виробів, малим | |обсягом партій, Універсальним оснащення цехів, Робітниками високій кваліфікації. | |Серійне — характеризується обмеженою номенклатурою виробів, виготовлених | |повторюваними партіями порівняно невеликим обсягом випуску. Залежно від | |кількості виробів на партії розрізняють: дрібно середньо і крупно серійні | |виробництва. | |Універсальне — використовує спеціальне устаткування, яке розташовується по | |технологічним групам, Технічна оснащення універсальна, Кваліфікація робочих | |середня. | |Масове виробництво характеризується: вузької номенклатурою та очі великою обсягом | |виробів, виготовлених безупинно; використанням спеціального | |високопродуктивного устаткування, яке розставляється по поточному принципу.| |І тут транспортирующим пристроєм є конвеєр. Кваліфікація робочих| |низька. Також різної то, можливо серійність: (Таблиця 2.) | | |Таблиця 1. Тип |Кількість опрацьовуваних на рік виробів | | | |Виробництва |одного найменування | | | | |Велике. |Середнє. |Дрібне. | | | |Одиничне |До 5 |До 10 |До 100 | | | |Серійне |5−1000 |10−5000 |100−50 000 | | | |Масове |>1000 |>5000 |>50 000 | | | |Таблиця 2. | | | |Серійність. |Кількість виробів на рік. | | | | |Великі. |Середні. |Дрібні. | | | |Дрібносерійне |3−10 |5−25 |10−50 | | | | | | | | | | | | | | | | | |Среднесерийное |11−50 |26−200 |51−500 | | | |Багатосерійне |>50 |>200 |>500 | | | | | | | | | |Залежно від габаритів, ваги та розміру річний програми випуску виробів | |визначається тип виробництва. | |Тип виробництва та відповідні йому форми організації робіт визначають характер| |технологічного процесу його побудова. Бо за умові технічного | |завдання обсяг виробництва дорівнює 100 виробам на рік, то виробництво має бути | |среднесерийным. | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |6 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | | | | |4.1 Порівняльні характеристики методів виробництва та обгрунтування які у| |цьому проекті. | |Достоїнствами ПП є: | |+збільшення щільності монтажу. | |+Стабільність і повторюваність електричних характеристик. | |+Підвищена стійкість до кліматичним впливам. | |+Можливість автоматизації виробництва. | | | |Усі ПП діляться ми такі класи: | |1. Опп — одностороння друкована плата. | |Елементи розташовуються з одного боку плати. Характеризується високої точністю | |виконуваного малюнка. | | | |2. ДПП — двобічна друкована плата. | |Малюнок распологается обабіч, елементи з одного боку. ДПП на | |металевому підставі используються в потужних пристроях. | | | |3. МПП — багатопланова друкована плата. | |Плата складається з які чергуються ізоляційних верств з проводять малюнком. Між | |верствами можуть бути або відсутні межслойные сполуки. | | | |4. ДПП — гнучка друкована плата. | |Має гнучке підставу, аналогічна ДПП. | | | |5.ППП — дротова друкована плата. | |Поєднання ДПП з проводовим монтажем з ізольованих дротів. | | | |Переваги МПП: | |+ Зменшення розмірів, збільшення щільності монтажу. | |+ Скорочення трудоёмкости виконання монтажних операцій. | | | |Недоліки МПП: | |Складніший ТП. | | | |Згідно з умовами технічного завдання пристрій складається з 53 мікросхем. | |Отже, друкована плата мусить бути багатошарової. Існує 3 методу | |виготовлення багатошарових друкованих плат: | | | |1. Металлизация наскрізних отворів. | |Він грунтується у тому, що верстви між собою з'єднуються наскрізними, | |металізованими отворами. | |Переваги: | |Простий ТП. | |Висока щільність монтажу. | |Велике колличество шарів. | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |7 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | | | | |2. Попарне пресування. | |Застосовується виготовлення МПП з четным кількістю шарів. | |Переваги: | |Висока надійність. | |Простота ТП. | |Допускається установка елементів і з штыревыми і з | |планарными висновками. | | | | | |3. Метод послойного нарощування. | |Заснований на послідовному нарощуванні шарів. | |Переваги: | |Висока надійність. | | | |Мпп виготовляють методами побудованими на типових операціях використовуваних при | |виготовленні ОПП і ДПП. | |З міркувань технологічності виробництва, обираю метод металізації | |наскрізних отворів, оскільки він найбільше придатний до обраної мною схемою | |среднесерийного виробництва. | | | |Оскільки среднесерийном виробництві використовується автоматизація виробництва, | |і розробити креслень плати я використовував програми автоматичної трасування | |P-CAD, яка створила 4 шару плати розміром 160(180 мм. На цьому виходить один | |двосторонній шар і двоє односторонніх шару для зовнішніх шарів. | |Вихідні файли системи P-CAD дозволяють значно автоматизувати подальший | |технологічний процес у таких складних операціях як свердління межслойных | |отворів. | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |8 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | | | | |5. Упорядкування блок схеми типового техпроцесса. | | | |Правильно розроблений ТП має забезпечити виконання всіх своїх вимог, зазначених| |в кресленні і ТУ на виріб, високу продуктивність. Вихідними для | |проектування технологічного процесу є: креслення деталі, складальні | |креслення, спеціалізація деталей, монтажні схеми, схеми складання виробів, типові | |ТП. | | | |Типовий ТП характеризується єдністю змісту, і послідовністю | |більшості технологічних операцій для групи виробів зі спільними конструктивними | |вимогами. | | | |Типовий ТП розроблюваний з урахуванням останніх досягнень науку й техніки, досвіду | |передових виробництв, що дозволяє значно скоротити цикл підготовки | |виробництва та підвищити продуктивність рахунок застосування досконаліших | |методів виробництва. | | | |При виготовленні ЕОМ та його блоків широко застосовують прогресивні типові ТП, | |стандартні технологічні оснастки, устаткування, кошти механізації і | |автоматизації виробничих процесів. | | | |Враховується інформацію про розроблених раніше технологічними процесами, | |особливостях і схеми вироби, типі виробництва. | | | |Друковані плати — елементи конструкції, які з пласких провідників в | |вигляді покриття на диэлектрическом підставі які забезпечують | |Поєднання електричних елементів. | | | |Достоїнствами друкованих плат є: | |Збільшення щільності монтажних сполук і можливість мікро мініатюризації | |виробів. | |Гарантована стабільність електричних характеристик | |Підвищена стійкість до кліматичним і механічним впливам. | |Уніфікація і стандартизація. | |Можливість комплексної автоматизації монтажно-сборочных робіт. | | | |Заданий пристрій буде виготовлятися по типового ТП. | |Оскільки цілком відповідає моїм вимогам. | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |9 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | | |5.1 Блок схема типового техпроцесса. | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |10 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | | | | |5.2 Опис ТП. | | | |Метод металізації наскрізних отворів застосовують під час виготовлення МПП. | |Заготівлі з фольгированного диэлектрика відрізають з припуском 30 мм набік. | |Після зняття заусенцев за периметром заготовок й у отворах, поверхню фольги | |захищають на крацевальном верстаті і обезжиривают хімічно соляної кислотою у ванні.| | | |Малюнок схеми внутрішніх шарів виконують з допомогою сухого фоторезиста. У цьому | |протилежна сторона плати повинна не мати механічних ушкоджень кісткової та | |подтравливания фольги. | |Базові отвори отримують висвердлюванням на універсальному верстаті з ЧПУ. | |Орієнтуючись на мітки суміщення, розташовані на технологічному полі. | |Отримані заготівлі складають у пакет. Перекладаючи їх складывающимися прокладками| |з стеклоткани, що містять до 50% термореактивной эпоксидной смоли. Поєднання | |окремих шарів проводиться у разі базовим отворам. | |Пресування пакета здійснюється гарячим способом. Пристосування з пакетами | |шарів встановлюють на плити преса, підігріті до 120…130(С. | |Перший цикл пресування здійснюють при тиску 0,5 Мпа і выдержке15…20 хвилин. | |Потім температуру підвищують до 150…160(С, а тиск — до 4…6 Мпа. У цьому | |тиску плата витримується із розрахунку 10 хвилин за кожен міліметр товщини | |плати. Охолодження ведеться без зниження тиску або. | |Свердління отворів виготовляють універсальних верстатах з ЧПУ СМ-600-Ф2. У | |процесі механічного оброблення плати забруднюються. Для усунення забруднення | |отвори піддають гидроабразивному впливу. | |При велику кількість отворів доцільно застосовувати ультразвукове очищення. | |Після знежирення і очищення плату промивають у гарячій й холодною воді. | |Потім виконується хімічну і гальванічну металізації отворів. | |Після цього видаляють маску. | |Механічна обробка по контуру, отримання конструктивних отворів і Т.Д. | |здійснюють на універсальних, координатно-сверлильных верстатах (СМ-600-Ф2) | |сумісних з САПР. | |Вихідний контроль здійснюється атоматизированным способом на спеціальному стенді,| |де відбувається перевірка працездатності плати, тобто. її електричних параметрів.| | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |11 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | | | | |Вхідний контроль здійснюється за ГОСТ 10 316–78 | | | |Нарізка заготовок здійснюється верстатом з ЧПУ СМ-60-Ф2, оскільки цей верстат | |управляється програмою сумісної з системою P-CAD | | | |Підготовка поверхні фольгированного диэлектрика: у цю операцію входять дві | |подоперации, одне з них механічна обробка (це обробка з допомогою | |абразивних матеріалів) та хімічна (це обробка з допомогою хімікатів). У цьому | |етапі заготівля очищається від бруду, окислів, жиру та інших. речовин. | | | |Одержання малюнка схеми. Ця операція полягає в фотохимическом методі | |отримання малюнка тому, що з даної ПП визначена висока точність | |виконання малюнка. У цьому операції міститься 3 операції: нанесення ФР (ФР | |вибирається сухий, т.к. визначена висока точність), експонування (тут | |заготівля проходить через потужне СФ випромінювання, у процесі чого незахищений шар ФР| |засвічується, і полимеpизyется) і промивання заготівлі у питній воді (зі зняттям | |засвеченного ФР). | | | |Травлення міді з пробельных місць. Ця операція полягає в витравлення | |незахищеною поверхні фольгированного ДЕ хімічним методом. Після травлення | |знімається ФР з захищеної поверхні, потім проводиться промивання від хімікатів і | |сушіння. Після цього робиться контроль. Перевіряється пpотpавленность фольги, | |звіряється із державним контрольним зразком. | | | |У операції свердління базових і кріпильних отворів використовується | |сверлильно-фрезерный верстат CМ-600-Ф2 зі свердлом D=3mm. Проделываются 4 отвори | |для суміщення верств плати. | | | |Пресування верств. Формується пакет з 3х шарів, верстви поєднуються по базових | |отворам, потім входить у пресс-форму і пресується. Потім виконується | |сушіння від цього пакета. Пресування виробляється автоматичної лінією, що | |забезпечує повністю автоматизоване пресування. | | | |Операція освіту межслойных і монтажних отворів. Ця операція здійснюватися | |на верстаті з ЧПУ CМ-600-Ф2. Після освіту отворів потрібно очистити плату і | |краю отворів від заусенцев і прилиплих крихти стеклотекстолита. Ця операція | |здійснюватися гидроабразивным методом. Потім іде подтравливание диэлектрика, | |промивання від хімікатів і сушіння. Після закінчення здійснюватися контроль на правильність| |розташування отворів та його форма. | | | |Після йде операція УЗ промивання, сенсибілізація і активація поверхні отворів.| |Після цього авто операторной лінії АГ-38 йде операція хімічного мед нения. | |Цим домагаються нанесення на поверхню отворів тонкого шару міді. | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |12 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | | |Потім іде операція гальванічного осадження міді. Операція проводитися на авто | |операторной лінії АГ-44. На тонкий шар осаджується мідь до потрібної товщини. Після | |цього виробляється контроль на товщину міді якість її нанесення. | | | |Далі здійснюватися обробка по контуру ПП. Ця операція вироблятися верстаті | |CМ-600-Ф2 з насадкою як дискової фрези по ГОСТ 20 320–74. У цьому операції | |видаляється непотрібний стеклотекстолит з обох боків плати й на припасування до необхідного | |розміру. | | | |Потім методом сеткографии здійснюватися маркірування ПП. операція вироблятися | |верстаті CДC-1, який потрібним штампом зробить відбиток на ПП маркування. | | | |Весь цикл виробництва ПП закінчується контролем плати. | |Тут використовується автоматизируемая перевірка на спеціальних стендах. | | | |Що Застосовується обладнання та режими її використання зведені в таблицу3 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |13 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | | | | |6.Выбор матеріалу. | | | |Для виробництва Багатошарових друкованих плат використовуються різні | |стеклотекстолиты. Бо за умові мого технічного завдання пристрій має | |працювати за умов із підвищеною температурою для внутрішніх шарів | |плати я використовую двосторонній фольгированный стеклотекстолит із підвищеною | |теплостойкостью СТФ-2. Для зовнішніх шарів друкованої плати я використовую аналогічний | |односторонній фольгированный стеклотекстолит із підвищеною теплостойкостью СТФ-1. | | | |До основних рис: | | | |Фольгированный стеклотекстолит СТФ: | |Товщина фольги 18−35 мм. | |Товщина матеріалу 0.1−3 мм. | |Діапазон робочих температур -60 +150 з (. | |Напруга пробою 30Кв/мм. | | | |Фоторезист СПФ2: | |Тип негативний. | |Роздільна здатність 100−500. | |Проявник метилхлороформ. | |Розчин видалення хлористий метилен. | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |МТКП. 420 501.000 ПЗ |Ліст | | | | | | | |14 | |Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | | |. | |докумен|ь | | | | | | |та | | | | |.

Таблиця 3.

| |Операція |Оборудовани|Приспособле|Материал |Инструмент|Режимы | | | |е |ния | |и | | |1 |Вхідний |Контрольный|Бязь |Спирт |Лупа | | | |контроль |стіл | | | | | |2 |Нарізка |Универсальн|Дисковая |Стеклотексто| |200−600 | | |заготовок |ый верстат |фреза ГОСТ |літ | |об./хв | | |шарів |СМ-600Ф2 |20 321−74 |фольгированн| |швидкість | | | | | |ый | |подачі | | | | | | | |0,05−0,1 мм| |3 |Підготовка |Крацевальны| |Соляна | |30(-40(| | |поверхности|й верстат, | |кислота | |T=2−3 Мін | | |шарів |ванна | | | | | |4 |Одержання |Установка |Ламинатор |Сухий | |Т=1−1,5 Мін| | |малюнка |экспонирова| |фоторезист | | | | |схеми слоёв|ния, Ванна | |СПФ2 | | | |5 |Травлення |Ванна |Ротор | | |40(с. 12 | | |міді | | | | |Мін | | |(набрызгива| | | | | | | |нием) | | | | | | |6 |Видалення |Установка | |Гаряча вода| |40(-60(| | |маски |струйной | | | | | | | |очищення | | | | | |7 |Створення |Универсальн|Сверло (3мм| |Координато|V=120 | | |базових |ый верстат | | |р |об./хв | | |отворів |СМ-600Ф2 |Програма | | | | | | | |ЧПУ | | | | |8 |Підготовка |Автооперато| |Стеклоткань | | | | |шарів перед|рная лінія | |з 50% | | | | |прессование|АГ-38 | |термореактив| | | | |м | | |іншої смоли | | | | | | | | | | | |9 |Прессование|Установка | | |Координато|120−130(С. | | |шарів МПП |гарячого | | |р |0,5 Мпа | | | |пресування| | | |15−20 хв | |10 |Свердління |Универсальн|Сверло (1мм| |Координато|V=120 | | |отворів |ый верстат | | |р |об./хв | | | |СМ-600Ф2 | | | | | |11 |Підготовка |Установка | | | |18−20 КГц | | |поверхности|УЗ очищення.| | | | | | |перед | | | | | | | |металлизаци| | | | | | | |їй | | | | | |.

|12 |Хімічна |Ванна |Рамка |Мідь | | | | |металлизаци| |кріплення |сірчанокисла | | | | |я отворів| | |CuSo4x5H2O | | | |13 |Гальваничес|Гальваничес|Рамка |Сірчанокислий | | | | |кая |кая ванна |кріплення |електроліт | | | | |металлизаци| | | | | | | |я отворів| | | | | | |14 |Обрізка |Универсальн|Дисковая | | | | | |плат по |ый верстат |фреза ГОСТ | | | | | |контуру |СМ-600Ф2 |20 321−74 | | | | |15 |Маркування |Установка | | |Штамп | | | |і |сеткографии| | | | | | |консервація| | | | | | | | |СДС-1 | | | | | |16 |Вихідний |Установка | | |Програмно| | | |контроль |автоматизир| | |е | | | | |ованного | | |обеспечени| | | | |контролю. | | |е | |.

———————————;

Обробка плат по контуру.

Маркировка.

Вихідний контроль.

Вхідний контроль фольгированного диэлектрика.

Підготовка поверхні диэлектрика.

Підготовка поверхні перед металлизацией.

Свердління межслойных отверстий.

Нарізка заготовок слоёв.

Видалення маски.

Травлення міді з пробельных мест.

Одержання малюнка схеми слоёв.

Гальванічна металлизация отверстий.

Хімічна металлизация отверстий.

Пресування шарів МПП.

Створення базових отверстий.